10 月 24 日下午，日月新半导体（昆山）有限公司 2026 届校园宣讲会在东南校区大学生职业生涯教育中心举办。2026 届毕业生、辅导员出席了此次活动，公司技术总监江莹珏和人力资源部门经理孙平担任主讲。

宣讲会上，技术总监江莹珏从公司发展历程、核心业务等方面展开介绍。日月新半导体（昆山）有限公司成立于 2004 年,主要从事半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发等业务，同时还提供晶圆针测、可靠性测试服务及相关技术咨询服务。

随后，孙平介绍了集团在昆山和上海的岗位需求，包括封装工艺工程师、生产计划管理师,新产品导入工程师、设计工程师、设备工程师等；她还重点介绍了培养体系及晋升机制。她强调，公司注重人才培养与发展，鼓励毕业生结合自身专业优势明确职业方向。在互动环节中，江莹珏结合自身职业经历，解答了毕业生关注的职业发展、技能要求、薪资福利等问题，现场气氛热烈。宣讲结束后，毕业生通过线上平台投递简历，部分学生参与了现场初试与复试。

此次宣讲会为毕业生提供了深入了解半导体行业、对接优质企业的机会，帮助他们积累求职经验、明晰职业规划，助力实现高质量就业。